SMB采用咬合的连接结构,可以实现快速连接。SMB比SMA小巧,更适合应用于微型电路中。典型应用于射频或数字信号的内部和外部的连接。应用于半刚电缆和柔性电缆,操作频率为0-4GHz。
兆科的SMB连接器符合IEC60169-10的标准。
| CONFIGURATION |
|---|
| Plug straight cable connectors |
| Plug right angle cable connectors |
| Jack straight cable connectors |
| Jack right angle cable connectors |
| Bulkhead receptacles |
| PCB mount receptacles |
| 电气性能参数 | ||
|---|---|---|
| 阻抗 | 50Ω | |
| 频率范围 | DC-4GHz | |
| 射频泄漏 @ 1GHz | ≥55dB | |
| 介质耐压 | ≥750 | |
| 工作电压 | ≤250 | |
| 绝缘电阻 | ≥1000MΩ | |
| 接触电阻 | ||
| -内导体 | ≤5.0MΩ | |
| -外导体 | ≤2.5MΩ | |
| 机械性能参数 | ||
| 结合力 | 8-63N | |
| 分离力 | 8-63N | |
| 连接力 | ≥18N | |
| 耐久性 | ≥500次 | |
| 环境参数 | ||
| 工作温度范围 | -65℃ - +165℃ | |
| 气候类型 | IEC 55/155/21 | |
| 高低温 | MIL-STD-202,Method 107,Condition B | |
| 湿度 | MIL-STD-202,Method 106 | |
| 腐蚀 | MIL-STD-202,Method 101,Condition B | |
| 震动 | MIL-STD-202,Method 204,Condition D | |
| 撞击 | MIL-STD-202,Method 213,Condition I | |
| 材料 | ||
| 部件 | 材料 | 镀层 |
| 壳体,外导体 | 黄铜 | 镀金 三元合金 |
| 中心导体 | 铍青铜 | 镀金 |
| 压接套管 | 黄铜 | 镀金 三元合金 |
| 弹性接触头 | 铍青铜 | 镀金 三元合金 |
| 绝缘介质 | PTFE | |
| 密封圈 | 硅橡胶 | |